Cấu trúc máy tính - Bảng mạch chính

Chương 4 BẢNG MẠCH CHÍNH(MAINBOARD) Vi mạch tổng hợp chipset Vi mạch tổng hợp super I/O Hệ thống BUS ROM VÀ ROM BIOS Các thành phần khác trên mainboard Lắp đặt và bảo trì Nội dung BẢNG MẠCH CHÍNH (Mainboard – Motherboard) Là thành phần quan trọng của hệ thống máy PC, chứa: Chipset, super I/O, ROM, các linh kiện hỗ trợ ... Đế cắm CPU, khe cắm RAM Các slot mở rộng, các cổng kết nối ngoại vi.. Công nghệ sản xuất: Mạch in PCB (Printed Cicuit Board) Mạch in nhiều lớp (Multi Player - PCB) Mạch dán linh kiện SMT (Surface mounted Technology) Một số dạng mainboard thông dụng: AT, Baby-AT, LPX( sử dụng trong các máy Low-profile) ATX, Mini ATX, Micro ATX, ATX Riser, NLX. Các dạng thiết kế đặc biệt: dùng trong Laptop, notebook v.v. 1. VI MẠCH TỔNG HỢP CHIPSET Kiến trúc PC cổ điển được xây dựng trên cơ sở các khối chức năng cơ bản VI MẠCH TỔNG HỢP CHIPSET Mainboard tăng cường nhiều tính năng Chức năng Điều khiển Hệ thống Kiến trúc cầu nối North Bridge - South Bridge Kiến trúc Hub (Intel) Kiến trúc: CHIPSET 1.1 Kiến trúc cầu nối North Bridge - South Bridge North Bridge South Bridge CPU Main Memory Display USB IDE I/O APIC PCI System Bus North Bridge (Cầu bắc) CPU  = bus xử lý (66/100/133 MHz) Bus xử lý  PCI (33MHz-133MiB/s), AGP (66MHz). Điều khiển bộ nhớ chính Dùng tên của North Bridge Dùng đơn chip = tần số bus hệ thống. ISA BIOS South Bridge (Cầu Nam) PCI  ISA (8MHz) tốc độ thấp IDE (PATA)/ UDMA 33/66, USB 1.1 Điều khiển ngắt APIC, DMA và kết nối với BIOS, CMOS RAM. Nhanh hơn vi mạch điều khiển cổ điển. Kiến trúc cầu nối NB-SB Một số dòng chipset dùng cho Pentium, K5, M1: AMD Chipset: AMD 640; AMD750 VIA Chipset: Apollo VP, VPX, MVP và Apollo Pro, PM, Pro Plus, KX Acer Chipset: Aladdin; Aladdin Pro II SIS Chipset: SIS540, 55xx; SIS6xx Intel Chipset: hỗ trợ nhiều dòng CPU khác nhau, gồm: Họ Intel 430: dùng cho các Pentium đầu tiên, bao gồm: 430LX, 430NX, 430MX, 430FX, 430HX, 430VX, 430TX. Họ Intel 440/450: gồm 2 nhóm hỗ trợ cho Pentium Pro và nhóm hỗ trợ cho Pentium II/III, Celeron 1.2 Kiến trúc Hub MCH (Memory Controller Hub) ICH (I/O Controller Hub) FWH (Firm Ware Hub) CPU Main Memory Display USB IDE Audio PCI FSB Or DMI MCH: Hub điều khiển bộ nhớ  North Bridge ICH: Hub điều khiển I/O  South Bridge FWH: Hub vi chương trình Dùng Flash BIOS, tạo khả năng dễ dàng cập nhật Bộ tạo số ngẫu nhiên RNG (Random Number Generator) ? Khác: Kết nối qua HI8, DMI HI8 Bus Hub link HI8 (Intel Hub Architecture) Kết nối MCH  ICH qua HI8 riêng biệt Tốc độ cao gấp đôi so với PCI, không chia sẻ bus PCI HI8  bus AHA (Accelerated Hub Architecture), cho phép: Bổ sung giao diện IDE tốc độ cao hỗ trợ HDD, DVD... Phát triển các giao diện tốc độ cao hơn trong ICH. Giao diện hub 4x66MHz, 8-bit 8 bit-266MiB/s so với PCI 32 bit-133MiB/s. HI8: thực hiện 4 lần truyền trong 1 chu kỳ với bus 66MHz, PCI 32-bit: truyền 1 lần với bus 33MHz. Tín hiệu trung thực và hiệu năng cao hơn so với NB-SB. Bus DMI (Direct Media Interface) Kết nối MCH  ICH, băng thông 2GiB/s Tăng cường khả năng giao tiếp: Bộ nhớ  Thiết bị I/O. 1.3 Họ chipset Intel 8x dùng cho Pentium III Chuyển từ kiến trúc NB-SB  kiến trúc Hub. Bảng 4.4 Các Chipset Intel 8x dùng cho Pentium II/III và Celeron 1.4 Họ chipset Intel® 845 (Brookdale) Đồ hoạ AGP 4x Nâng cao các hiệu ứng hình ảnh Đồ họa nhúng thế hệ 3 Extreme Graphics (845G/GE) Dynamic Video Output (845G/GE) MCH: 845, 845E, 845G, 845 GL 845GE, 845GV, 845PE Bus hệ thống Quad Pumped FSB 400MHz - 3.2GB/s 533MHz - 4.2GB/s Bộ nhớ DDR thay cho SDR SDR 133  DDR 200/266  DDR 333 Nâng cao hiệu năng hệ thống Tên gọi? 82845E MCH 82845GV GMCH Họ chipset Intel® 845 (Brookdale) ICH2  ICH4 USB 2.0 tốc độ 480Mbps Ultra ATA/100 MHz PCI 133MB/s ICH: 82801 BA (ICH2) 82801 DB (ICH4) Giao diện âm thanh AC’97 Tái hiện âm thanh vòng (Dolby Digital surround 5.1) Bảng 4.5 Họ chipset 845 dùng cho Celeron, Pentium 4 1.5 Họ chipset 875(Canterwood), 865(Springdale) Bộ nhớ kênh đôi (Dual-channel): DDR 400 SDRAM, băng thông bộ nhớ 6.4 GB/s. Quad Pumped FSB 800MHz, Giao diện AGP 8x- 2GB/s, Extreme Graphics 2 nâng cao tính năng đồ họa (trong một số chipset). Giao tiếp mạng gigabit GbE (Communications Streaming Architecture): từ ICH  MCH Nhiều sự mở rộng, tăng cường các tính năng cho dòng Pentium IV/HT và Pentium D Tiết kiệm điện năng (Low-power sleep mode), tỏa nhiệt. MCH với các tính năng tăng cường: Intel® Chipset 865G và 875P (Canterwood) Các thành phần trong 82801EB/ER (ICH5/ICH5R) Giao tiếp Serial ATA 150MB/s thực hiện trực tiếp trong ICH nên không cần thêm chip điều khiển. USB 2.0: tăng từ 6 lên 8 cổng. Bổ sung điều khiển RAID SATA ở ICH5R: chế độ 0 (striping) và 1 (mirroring) #: PAT/ECC Bảng 4.6 Họ chipset 865 và 875 dùng cho Pentium D và Pentium IV 1.6 Họ chipset Intel® 9x PCI Express x16 Thay thế cho AGP 8x Băng thông 8 GiB/s so với AGP8X là 2.1 GiB/s MCH: 915 , 925, 945 G965, Q965, 955x, 975x Đồ họa tích hợp GMA GMA 900: với 915 GMCH GMA 900: với 945 GMCH Hỗ trợ card mở rộng MEC GMA 3000: với họ 965, CVT nâng cao chất lượng h.ảnh; thêm 1 ổ lưu trữ gắn ngoài để tăng cường bảo vệ dữ liệu. Bus hệ thống tăng cường FSB 533/800/1066 MHz Bộ nhớ kênh đôi DDR2 DDR2 400/533/ 667 MHz Flex: hỗ trợ bộ nhớ đa tốc Họ chipset Intel® 9x PCI Express x1 (PCIe x1) Hỗ trợ ngoại vi tốc độ cao Băng thông 500 MB/s mỗi kênh ICH: ICH7 /R/W/RW ICH8 /R/W/RW (965) Intel® HD Audio Hỗ trợ các định dạng âm thanh phổ biến: Surround 7.1, Dolby* Digital (surround 5.1) Lưu trữ: SATA150  300 GB/s Hỗ trợ ngoại vi tốc độ cao Công nghệ lưu trữ MST, NCQ: cải thiện tốc độ nâng cao hiệu Tăng khả năng an toàn dữ liệu cho RAID (0, 1, 5, 10.) Họ chipset Intel® 9x Giao tiếp mạng gigabit GbE Hỗ trợ ngoại vi tốc độ cao Băng thông 500 MB/s mỗi kênh Truy cập mạng không dây Wi-Fi Tích hợp từ các ICH6W/RW Có thể làm Access Point Công nghệ quản lý năng động AMT Tăng cường hiệu quả quản lý và bảo mật hệ thống: Chipset 915 (Grantsdale) và 925 (Alderwood) Intel® GMA 900 (Graphics Media Accelerator) Cho phép hiển thị hình ảnh 3D: màu sắc trung thực, rõ nét Hỗ trợ dạng hiển thị 16x9 dành cho wide screen, HDTV... Dùng hai màn hình hiển thị độc lập. Phối hợp DVMT 3.0, SIPP nâng cao chất lượng hình ảnh Công nghệ chia sẻ bộ nhớ động DVMT 3.0 (Dynamic Video Memory Technology) Mở rộng bộ nhớ video tới 128 MiB Bộ nhớ video sẽ được bộ nhớ hệ thống cấp phát khi cần. Là giải pháp tiết kiệm cho những ứng dụng không nặng về đồ họa khi dùng bộ nhớ chính xử lý hình ảnh 3D Công nghệ SIPP (Intel® Stable Image Platform Program) Tạo ra hình ảnh ổn định trong thời gian dài, Giảm các chi phí bảo trì và nâng cao chất lượng hình ảnh. Intel® Chipset 915G và 925XE Khác với 915 là 925 hỗ trợ các công nghệ: CN bộ nhớ 64-bit EM64T (Extended Memory 64-bit Technology), điều khiển bộ nhớ nhanh và hiệu quả hơn. Công nghệ EMP (Enhanced Memory Pipelining), cho phép tối ưu dữ liệu, lệnh thực thi cho bộ nhớ kênh đôi (dual chanel). Chipset 915 (Grantsdale) và 925 (Alderwood) Công nghệ đường ống bộ nhớ cho phép sử dụng hiệu quả trên mỗi kênh bộ nhớ, Gia tăng tốc độ vận chuyển dữ liệu giữa bộ xử lý và bộ nhớ chính, nâng cao hiệu năng của hệ thống Công nghệ truy cập mạng không dây Wi-Fi (Wireless Connection) Tích hợp từ các chipset dùng ICH6W/RW Hỗ trợ kết nối với các thiết bị không dây. Không chỉ kết nối Wi-Fi, tương lai máy tính còn có thể làm điểm truy cập (Access Point). Intel® Memory Pipeline Technology (Intel® MPT) Bảng 4.7 Họ chipset 915 và 925 dùng cho Pentium EE và Pentium IV/HT Họ Chipset 945 (Lakeport) Công nghệ bộ nhớ và đồ họa tăng cường  nền tảng cho các bộ xử lý đa nhân : MCH được mở rộng và nâng cao tốc độ, tăng cường sức mạnh cho kết nối hệ thống: FSB 1066 với 945G, 945P, Hỗ trợ kênh đôi bộ nhớ với DDR2 667. Công nghệ bộ nhớ Intel® FMT (Flex Memory Technology) hỗ trợ cho kênh đôi bộ nhớ . Intel® GMA 950 Tăng hiệu suất xử lý 3D gần gấp đôi so với thế hệ trước, GMA 950 hỗ trợ 1 card đa phương tiện mở rộng (Media Expansion Card) tùy chọn. Tăng cường một số tính năng công nghệ CVT Chipset 945G và 945P Express (Lakeport) Dùng họ ICH7, mở rộng băng thông kết nối cho ổ đĩa cứng với 4xSATA 3Gb/s Họ Chipset Intel® 965 Express (Broadwater) Máy tính có hiệu suất hoạt động cao, Hình ảnh video sắc nét hơn, Chất lượng âm thanh cao cấp Tiêu thụ ít điện năng hơn Platform – Nền tảng công nghệ Nền tảng cho doanh nghiệp (Professional Business Platform) Công nghệ dành cho giải trí Đàm thoại trên Internet VoIP Họ Chipset Intel® 965 Express (Broadwater) MCH được mở rộng với các đặc tính sau: FSB 1066MHz, 8.5 GB/s. Bộ nhớ Dual-channel: 8GiB DDR2 800, 12.8 GiB/s Công nghệ bộ nhớ Intel® FMA (Fast Memory Access) tích hợp, giúp tối ưu hóa băng thông bộ nhớ, giảm bớt thời gian trễ cho việc truy nhập bộ nhớ. Công nghệ đồ họa Intel® GMA 3000 Hỗ trợ các tính năng cao cấp như cùng với công nghệ CVT Intel® Clear Video Technology (Intel® CVT) Nâng cao khả năng xử lý video độ phân giải, độ sắc nét cao. Đưa thêm một ổ lưu trữ gắn ngoài thứ hai vào hệ thống để tăng cường bảo vệ dữ liệu. Hỗ trợ các công nghệ tiên tiến khác Họ Chipset Intel® 965 Express (Broadwater) ICH đổi mới với ICH8, bổ sung nhiều công nghệ: Công nghệ USB* Port Disable: 10 cổng USB 2.0, Hỗ trợ các cổng USB riêng, Bảo vệ dữ liệu ngăn cản việc kết nối trái phép vào hệ thống qua cổng USB. Công nghệ Intel® QST (Quiet System Technology) Tạo cho hệ thống quạt (fan) thông minh, Điều khiển tốc độ theo thuật toán có hiệu quả cao  Giảm tối thiểu nhiệt độ, độ ồn, giúp hệ thống vận hành êm ái hơn nhưng vẫn đạt hiệu suất hoạt động cao hơn. Intel® Chipset G965 và Q965 (Broadwater) Intel® Chipset G955X (Glenwood) và Q975x Bảng 4.9 Họ chipset 965 và 975 dùng cho Core™2 Duo Intel® Viiv™ Technology Công nghệ ảo hóa Intel® Viiv™, cho phép nâng cao độ bảo mật cho hệ thống máy tính: Tách các môi trường phần cứng độc lập trong 1 máy tính đơn, Có thể chạy nhiều hệ điều hành hoặc các ứng dụng độc lập trên cùng một chip, trong những phân khu khác nhau. Tạo ra môi trường dịch vụ riêng biệt. Intel® AMT (Active Management Technology) Công nghệ quản lý năng động, tăng cường hiệu quả quản lý và bảo mật hệ thống: Quản lý và bảo trì hệ thống từ xa mà không làm ảnh hưởng tới người dùng cuối Trợ giúp quản lý, kiểm tra, phát hiện và sửa chữa nhanh chóng 2. Super I/O Gắn với ISA, tương thích với IBM PC cổ điển. Giao diện các cổng nối tiếp, song song, bàn phím, chuột và FDC Hỗ trợ Plug and Play Vai trò giảm dần trong kiến trúc hiện đại 3. HỆ THỐNG BUS Hệ thống bus được phân cấp theo tốc độ truyền Cùng với các thiết bị đóng vai trò cầu nối (chipset) Môi trường truyền thông tin chung giữa các thiết bị. Hệ thống bus Bus nội: CPU  Cache L1. Tần số  tốc độ xung của CPU. Bus hệ thống (system bus), kiến trúc DIB tách hai bus độc lập: Bus mặt sau BSB (Back Size Bus): CPU  Cache L2 Bus mặt trước FSB (Front Size Bus): CPU  Mainmemory Có thể coi FSB là bus hệ thống. Bus ngoại vi (Expansion bus): Thông qua cầu chipset: thiết bị ngoại vi  CPU Ảnh hưởng lớn tới hiệu năng của hệ thống. BUS HỆ THỐNG (system bus) Tốc độ cao thứ hai sau bus nội. Bus mặt sau BSB Chuyển tải dữ liệu giữa CPU với Cache thứ cấp L2, cho phép tăng tốc độ truy cập. Bus mặt trước FSB Tốc độ nhanh nhất trong các bus trên bảng mạch chính và hoạt động với cùng xung nhịp bên ngoài CPU. Tốc độ FSB ảnh hưởng lớn tới hiệu năng của hệ thống Nâng cao tốc độ ? Công nghệ Quad Pumped FSB 133 MHz (PIII)  FSB 400 MHz (P4)  533, 800, 1066, 1333 MHz BUS NGOẠI VI (Expansion bus) Các khe cắm mở rộng (slot)  cắm các vỉ mạch mở rộng cho ghép nối ngoại vi. Kết nối thông qua cầu chipset Số lượng slot phụ thuộc từng mainboard và chipset. Tốc độ bus ngoại vi tăng lên chậm Các Bus ngoại vi cổ điển ISA (Industry Standard Architecture). Bus MCA (Micro Channel Architecture) EISA (Extended ISA) VESA-VL Bus (Video Electronics Standards Association) Loại bỏ trong kiến trúc hiện đại BUS NGOẠI VI (Expansion bus) PCI (Peripheral Component Interconnect) Là bus cục bộ, có cấu trúc tách rời với CPU, Tín hiệu địa chỉ và dữ liệu được gửi đi theo phương thức dồn kênh (multiplexing), PCI cần 2 ÷ 3 chu kỳ đồng hồ để truy nhập dữ liệu. Trở thành chuẩn bus chung của thiết bị ngoại vi với các phiên bản: PCI 1.0 (Intel đề xuất): Tốc độ truyền 66MiB/s. PCI 2.0 (PCI SIG phát triển từ PCI 1.0): Độ rộng 32-bit, 33MHz, 133 MiB/s. Đưa phương thức Plug and Play vào trong hệ thống. PCI 2.1: tăng xung nhịp 66MHz, tốc độ 266MiB/s PCI 2.2: nâng tốc độ truyền lên 533MiB/s. BUS NGOẠI VI (Expansion bus) AGP (Accelerated Graphics Port) Là 1 cổng trên Bus Local,  có 1 AGP ! Thiết kế cho card hiển thị tăng tốc. GPU truy nhập trực tiếp bộ nhớ chính qua giao diện AGP. AGP hiện có 3 phiên bản: AGP 1.0 (1x, 2x): Độ rộng 32-bit ~ PCI, điện áp 3.3V 1x: # PCI truyền 66MHz  266MB/s. 2x: truyền 2 tín hiệu trong 1 chu kỳ  533MB/s AGP 2.0 (2x, 4x): 1.5 V, chế độ 4x  1066MB/s AGP 3.0 (4x,8x): 8x  2.1GB/s Công suất max 41.8W (đường 3.3V- 6A, 5V-2A, 12V-1A)  dùng đầu nối 4 pin cung cấp thêm năng lượng BUS NGOẠI VI (Expansion bus) PCI Express - PCIe PCI, AGP là bus song song # PCI Express là giao diện nối tiếp. Thiết bị kết nối: chia sẻ băng thông PCI 133/ 266MB/s PCIe làm việc theo cơ chế “điểm nối điểm” (point-to-point) tương tự serial bus: Mỗi thiết bị dùng 1kênh kết nối riêng biệt Không phải chia sẻ băng thông của bus như ở PCI Cho phép truyền dữ liệu đồng thời theo hai chiều riêng biệt: Vào hệ thống (upstream) 250 MB/s. Ra thiết bị (downstream) 250 MB/s Mỗi kênh hỗ trợ tốc độ tối đa đến 500MB/s cho cả hai chiều. BUS NGOẠI VI (Expansion bus) Khe PCI Express Thiết kế slot PCI Express dựa trên số kênh kết nối: PCIe x1: 1 kênh, x4: 4 kênh, .. Khả năng cắm nóng (hot-swappable) Slot PCIe có độ dài khác nhau, tùy thuộc vào số kênh kết nối có thể hỗ trợ. PCI Express x1 Slot PCIe x1 chiều dài khoảng 254mm. Kết nối với hệ thống qua chipset (thành phần ICH). Băng thông: 250MB/s mỗi chiều và 500MB/s cho toàn bộ Kết nối các card add-in như: sound, Gigabyte LAN, .. Thay thế dần cho slot PCI truyền thống BUS NGOẠI VI (Expansion bus) Vấn đề năng lượng tiêu thụ Slot PCIe x16 cung cấp 75W cao hơn so với AGP 41.8W Nếu card chỉ sử dụng 25-75W: không cần nguồn điện bổ sung. Trên mức 75w,  card cần được cấp thêm điện hỗ trợ bằng một đầu cắm 6pins PCI Express x16 Lắp các card tăng tốc đồ họa thay thế cho slot AGP, 164 chân, 16 kênh kết nối, nhanh gấp 16 lần so với khe x1, Băng thông mỗi kênh 4 GB/s vào/ra ~ tổng cộng là 8 GB/s. Tốc độ truyền dữ liệu nâng lên gấp 3,5 lần AGP 8X ( 2,1 GB/s). Dùng 2 slot PCIe x16  hỗ trợ 2 card đồ họa chạy song song. 4 ROM VÀ ROM BIOS ROM (Read Only Memory) Là bộ nhớ mà thông tin lưu giữ còn tồn tại ngay cả khi ngắt điện Bộ nhớ bền vững (Nonvolatile Memory)  Bộ nhớ “chỉ đọc”? 4 kiểu ROM: ROM, PROM, EPROM, EEPROM - Flash ROM ROM BIOS (Basic Input/Output System) BIOS - hệ thống nhập/xuất cơ sở Lớp giữa giao tiếp giữa phần cứng và hệ điều hành. Trình điều khiển trong ROM Card điều hợp Driver nạp từ đĩa vào RAM khi khởi động BIOS trên Mainboard BIOS với 3 thành phần BIOS Các phần mềm trong BIOS trên main được nạp đầu tiên, trước cả hệ điều hành khi khởi động máy, bao gồm: POST (Power-on self-test program): chương trình tự kiểm tra Kiểm tra, khởi tạo – báo lỗi Setup: Chương trình xác lập cấu hình hệ thống. Chương trình quét ROM mở rộng: tại C000:0000, D000:0000. Nếu tìm thấy ROM nào có chương trình thì nó sẽ được thực thi. Bootstrap: Thủ tục đọc ổ đĩa, tìm sector khởi động, Nạp HĐH vào RAM và chuyển quyền điều khiển cho HĐH để khởi động máy. BIOS: gồm các trình điều khiển sử dụng làm giao diện cơ bản giữa phần cứng và hệ điều hành khi máy đã được khởi động. BIOS Flash BIOS : Sử dụng các Flash ROM: Tốc độ nhanh, dung lượng lớn Có thể thay đổi nội dung linh hoạt = C.trình của NSX Bổ sung tính năng Plug ^ Play. PnP giúp tránh được sự cố trong quá trình xác lập cấu hình thiết bị. Thiết bị và cả hệ điều hành cũng phải có tính năng PnP. Thông tin về card được cấu hình sẽ được ghi vào trong Flash BIOS Dual BIOS BIOS đóng vai trò trung gian giữa phần mềm hệ thống và phần cứng, nên ảnh hưởng khá nhiều đến hoạt động của máy. Tích hợp hai BIOS (Dual BIOS), thậm chí là bốn -Quad BIOS, Backup từ BIOS dự phòng khi BIOS chính (main BIOS) bị hỏng NÂNG CẤP BIOS Khi nào cần upgrade BIOS ? Upgrade để: Phục hồi hoặc nâng cao tính năng của BIOS Giúp mainboard hoạt động ổn định hay tương thích với các thiết bị mới phát triển. Thận trọng Upgrade BIOS là một công việc cực kỳ nguy hiểm, thậm chí có thể làm hỏng BIOS, nhất là khi đang update dở dang mà bị ngắt điện. Nên dùng UPS khi thực hiện công việc này. Đọc kỹ các tài liệu liên quan đến mainboarrd và BIOS Tuyệt đối tuân theo các hướng dẫn một cách cẩn thận nhất. Mỗi model mainboard dùng một loại BIOS riêng biệt, không thể dùng lẫn nhau được ! NÂNG CẤP BIOS Tải các file upgrade BIOS, nên chọn revision mới nhất, để thực hiện nâng cấp. Một file upgrade thường có 1 hoặc nhiều tính năng sau: Khắc phục các lỗi hoặc vấn đề tương thích Bổ sung thêm các chức năng mới cho BIOS Bổ sung việc nhận diện và hỗ trợ các thiết bị (CPU) mới. Chú ý: Hệ thống hoạt động ổn định, chưa có yêu cầu nâng cấp  không nên tiến hành flash BIOS. Chỉ cần flash với revision mới nhất có thể. Xác định revision hiện hành của BIOS? Trong lúc POST đang thực thi quan sát: Dòng thứ ba, có dạng: #401A0-XXXX xxxx là BIOS revision hiện hành ! Award Modular BIOS V6.00PG Copyrigh © 1984-2006,Award sof.... #401A0-XXXX CMOS RAM Dùng chip RTC/NVRAM (RTC/Non Volatile Memory) Công nghệ CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor). Bộ nhớ nhỏ (64 byte), 10 byte đầu dành cho RTC RAM CMOS RTC Real Time Clock Đồng hồ thời gian thực RTC: Chứa thông tin thời gian thực Năm-tháng-ngày, Giờ-phút-giây RAM CMOS Chứa thông tin về cấu hình hệ thống Thay đổi bằng trình BIOS SETUP Mất thông tin trong CMOS? Hết pin, hỏng đường nạp Xác lập lại, "Load BIOS default" Quên Password? Dùng jumper "clear CMOS" Tháo pin CMOS 10-15’ BIOS SETUP Dùng trình BIOS Setup để thay đổi thông tin cấu hình có thể ảnh hưởng tới hiệu năng của hệ thống. Trình setup được kích hoạt trong quá trình khởi động máy 1 phím (hoặc tổ hợp phím) tuỳ thuộc loại BIOS (hãng SX) Một số cách kích hoạt trình setup: Hướng dẫn cách kích hoạt BIOS Setup Dòng dưới cùng của màn hình khởi động Thủ thuật khi không có dòng hướng dẫn? BIOS Setup 5. CÁC THÀNH PHẦN TRÊN MAINBOARD Các thiết bị hỗ trợ: Jump và switch: Xác lập cấu hình làm việc cho hệ thống và khảo sát mạch. Chế độ tự động xác lập cấu hình, mức điện áp (Auto VRM) Các điện trở, tụ điện: Điều chỉnh điện áp, giảm nhiễu tín hiệu. Các sự cố gây nên: hư hỏng cho mainboard hoặc làm hệ thống hoạt động không ổn định, máy hay bị treo... Phát hiện và giải quyết các sự cố. Các thiết bị khác: Các chân nối ra công tắc mềm, các đèn báo LED, loa v.v. CÁC THÀNH PHẦN TRÊN MAINBOARD Tụ hóa (Tụ điện phân Electrolytic Capacitor) Điện dung khá lớn, không ổn định Trở kháng tương đương ESR lớn ở tần số cao Sự cố của tụ hóa ảnh hưởng đến bảng mạch Hiện tượng rò tụ, giảm điện dung Phồng rộp do bị nóng, theo thời gian Giảm tuổi thọ  không ổn định HT Tụ nhôm đặc (Aluminum Solid Capacitor) ESR thấp ở tần số cao Ổn định điện dung khi dòng thay đổi Khả năng chịu nhiệt cao Vòng đời dài hơn: 6 lần so với tụ hóa CÁC THÀNH PHẦN TRÊN MAINBOARD Back Panel SATA Bracket MAINBOARD Asus P5K on Intel P35 Express Chipset MAINBOARD DDR3 SOCKET DDR2 SOCKET P35 GMCH ICH9