Giáo trình Sửa chữa mainboard

1 LỜI GIỚI THIỆU Đây là năng đặc thù nghề kỹ thuật Sửa chữa, lắp ráp máy tính, chủ yếu nhằm phát triển các kiến thức và kỹ năng cơ bản về: Mô tả cấu tạo, hoạt động của Mainboard PC; tháo, lắp, kiểm tra, sửa chữa, thay thế các linh kiện, thiết bị/bộ phận của mainboard PC. Năng lực này bố trí giảng dạy sau năng lực sửa chữa bộ nguồn, sửa chữa màn hình Tài liệu Sửa chữa mainboard được biên soạn cho học sinh sinh viên trường Cao đẳng Cơ khí nông nghiệp. Nội dung được viết theo phương pháp tiếp cận theo năng lực (APC) ban hành năm 2019. Tài liệu này cung cấp kỹ năng phục vụ cho các thành tố năng lực: 1. Sử dụng dụng cụ, thiết bị chuyên dựng sửa chữa mainboard; 2. Tìm hiểu về Mainboard; 3. Chẩn đoán; 4. Xác định hư hỏng; 5. Khắc phục hư hỏng; 6. Hoàn thiện sản phẩm. Tài liệu gồm 3 bài, mỗi bài bao gồm các nội dung cho các thành tố năng lực, cụ thể như sau: Bài 1: Giới thiệu các dụng cụ, thiết bị chuyên dung sửa chữa mainboard. Nội dung bài 1 phục vụ cho thành tố năng lực 1. Bài 2: Tìm hiểu mainboard máy tính Nội dung bài 2 phục vụ cho các thành tố năng lực số 2,3,4. Bài 3: Tổng hợp các hư hỏng và cách khắc phục cho mainboard Nội dung bài 3 phục vụ cho các thành tố năng lực 5,6. Trong quá trình viết, tôi có tham khảo nhiều tài liệu chuyên ngành sửa chữa mainboard. Tuy nhiên còn nhiều hạn chế về kiến thức, rất mong được sự đóng góp ý kiến của bạn đọc để tài liệu được hoàn thiện hơn. Mọi ý kiến đóng góp xin gửi về hòm thư hoangtungvt@gmail.com Xin trân trọng cảm ơn! Vĩnh phúc ngày 2 tháng 12 năm 2019 Biên soạn Hoàng Tùng 2 BÀI 1 – GIỚI THIỆU CÁC DỤNG CỤ, THIẾT BỊ CHUYÊN DỤNG SỬA CHỮA MAINBOARD I. GIỚI THIỆU VỀ MÁY KHÒ VÀ CÔNG DỤNG 1. Giới thiệu Máy khò là vật dụng không thể thiếu đối với thợ sửa phần cứng. Máy khò dùng để tháo các loại IC, Mosfet, hoặc thậm chí có thể dùng để làm lại chân chip Nam. Dưới đây xin giới thiệu về máy khò và công dụng. Trên thị trường hiện tại có rất nhiều loại máy khò chất lượng khác nhau như: Quick, Atten, ProTool Với giá từ 600 – 1 triệu 5. Với các chức năng hiển thị nhiệt độ, nhiệt, gió. Máy khò Atten là một trong những dòng máy thông dụng, giá thành hợp lý, khả năng làm việc bền bỉ, đáp ứng tương đối tốt cho các yêu cầu sửa chữa. Các thông số kỹ thuật và cách sử dụng của máy khò khác tương đối tương tự máy khò Atten, do vậy tôi xin giới thiệu về máy khò Atten. 1.1. Hình dạng bên ngoài của máy khò. * Tay khò và đầu khò nhiệt. * Đồng hồ hiển thị nhiệt độ. * Nút chỉnh gió. * Các nút chỉnh nhiệt độ. Hình dạng và các chức năng máy khò Atten 858D 1.2. Công dụng của máy khò nhiệt. 3 * Tháo linh kiện khỏi mainboard hay hàn vào mạch. * Sấy, tạo chân IC, làm vệ sinh mainboard. 2. Cấu tạo của máy khò nhiệt. Máy khò được cấu tạo từ 2 bộ phận: - Bộ sinh nhiệt có nhiệm vụ tạo ra sức nóng phù hợp để làm chảy thiếc giúp tách và gắn linh kiện trên mạch điện tử an toàn. Nếu chỉ có bộ sinh nhiệt hoạt động thì chính nó sẽ nhanh chóng bị hỏng. - Bộ sinh gió có nhiệm vụ cung cấp áp lực thích hợp để đẩy nhiệt vào gầm linh kiện để thời gian lấy linh kiện ra sẽ ngắn và thuận lợi. Lưu ý: – Việc kết hợp tốt giữa nhiệt và gió sẽ đảm bảo cho việc gỡ và hàn linh kiện an toàn, đảm bảo không bị hỏng linh kiện và hỏng board mạch. – Giữa nhiệt và gió là mối quan hệ nghịch nhưng hữu cơ: Nếu cùng chỉ số nhiệt, khi gió tăng thì nhiệt giảm, và ngược lại khi gió giảm thì nhiệt tăng. Để giảm thời gian IC ngậm nhiệt, người thợ còn dùng hỗn hợp nhựa thông lỏng như một chất xúc tác vừa làm sạch mối hàn vừa đẩy nhiệt “cộng hưởng” nhanh vào thiếc. Như vậy muốn khò thành công một IC bạn phải có đủ 3 thứ : Gió; nhiệt; và nhựa thông lỏng (mỡ hàn). – Việc chỉnh nhiệt và gió là tuỳ thuộc vào thể tích IC (chú ý đến diện tích bề mặt), thông thường linh kiên có diện tích bề mặt càng rộng thì lùa nhiệt vào sâu càng khó khăn-nhiệt nhiều thì dễ chết IC; gió nhiều thì tuy có thể lùa nhiệt sâu hơn nhưng phải bắt IC ngậm nhiệt lâu. Nếu qúa nhiều gió sẽ làm “rung” linh kiện, chân linh kiện sẽ bị lệch định vị, thậm chí còn làm “bay” cả linh kiện – Đường kính đầu khò quyết định lượng nhiệt và gió. Tùy thuộc kích cỡ linh kiện lớn hay nhỏ mà ta chọn đường kính đầu khò cho thích hợp, tránh đầu quá to hoặc quá nhỏ: Nếu cùng một lượng nhiệt và gió, đầu khò có đường kính nhỏ thì đẩy nhiệt sâu hơn, tập trung nhiệt gọn hơn, đỡ “loang” nhiệt hơn đầu to, nhưng lượng nhiệt ra ít hơn, thời gian khò lâu hơn. Còn đầu to thì cho ra lượng nhiệt lớn nhưng lại đẩy nhiệt nông hơn, và đặc biệt nhiệt bị loang làm ảnh hưởng sang các linh kiện lận cận nhiều hơn. – Trước khi khò nhiệt ta phải tuân thủ các nguyên tắc sau: Phải che chắn các linh kiện gần điểm khò kín sát tới mặt main để tránh lọt nhiệt vào chúng , tốt hơn là nên dùng “panh” đè lên vật chắn để chúng không bồng bềnh. 3. Cách sử dụng máy khò 3.1. Lưu ý trước khi sử dụng máy khò  Phải che chắn các linh kiện gần điểm khò.  Cách ly các chi tiết bằng nhựa ra khỏi mainboard. 4  Nếu trên mainboard có pin, camera phải được tháo ra.  Hạn chế khò gần tụ điện để tránh nổ tụ gây nguy hiểm. 3.2. Cách tháo, lắp IC bằng máy khò 3.2.1 Tháo linh kiện ( IC, điện trở dán, diode dán, transitor dán, mosfet dán)  Lựa chọn tư thế thoải mái, tay không thuận cầm mỏ khò, chỉnh nhiệt độ và gió cho phù hợp. thông thường để gió về “Max” và nhiệt độ khoảng 3500C.  Dùng mỡ hàn, nhựa thông bôi đều lên chân linh kiện cần xử lý.  Chọn đầu khò phù hợp với linh kiện cần lấy, to quá hay nhỏ quá cũng lấy rất khó hoặc làm hỏng IC.  Đặt mỏ khò vuông góc với linh kiện cần tháo, xoay đều mỏ khò hạn chế tiếp xúc các linh kiện xung quanh linh kiện cần tháo.  Khò đều đến khi thiếc trên chân linh kiện cần tháo bóng đều. Dùng nhíp nhích nhẹ khi thấy linh kiện dịch chuyển thì dùng nhíp gắp ra. Lưu ý: Giai đoạn này phải không để nhiệt ảnh hưởng nhiều đến IC, giữ IC không bị hỏng. Do vậy tạo tâm lý căng thẳng dẫn đến sai lầm là sợ khò lâu; sợ tăng nhiệt dẫn đến thiếc không đủ nóng chảy làm đứt chân IC và mạch in. Để tránh những sự cố đáng tiếc như trên, cần phải tuân thủ các quy ước sau đây: – Phải giữ bằng được sự toàn vẹn của chân IC và mạch in bằng cách phải định đủ mức nhiệt và gió, khò phải đủ cảm nhận là thiếc đã “ngấu” hết – Gầm của IC phải thông thoáng, muốn vậy phải vệ sinh sạch xung quanh và tạo “hành lang” cho nhựa thông thuận lợi chui vào. – Nhựa thông lỏng phải ngấm sâu vào gầm IC , muốn vậy dung dịch nhựa thông phải đủ “loãng”. Đây chính là nguy cơ thường gặp đối với nhiều kỹ thuật viên ít kinh nghiệm. – Khi khò lấy linh kiện chúng ta thường phạm phải sai lầm để nhiệt thẩm thấu qua thân IC rồi mới xuống main. Nếu chờ để thiếc chảy thì linh kiện trong IC đã phải “chịu trận” quá lâu làm chúng biến tính trước khi ta gắp ra. Để khắc phục nhược điểm chí tử này, ta làm như sau: Dùng nhựa thông lỏng quét vừa đủ quanh IC , nhớ là không quét lên bề mặt và làm loang sang các linh kiện lân cận. Theo kinh nghiệm, nên chỉnh gió đủ mạnh để đẩy nhựa thông và nhiệt vào gầm IC - Phải khò vát nghiêng đều xung quanh IC để dung dịch nhựa thông dẫn nhiệt sâu vào trong. Khi cảm nhận thiếc đã nóng già thì chuyển đầu khò thẳng góc 90◦ lên trên, khò tròn đều quanh IC trước (thông thường lõi của IC nằm ở chính giữa), thu dần vòng khò cho nhiệt tản đều trên bề mặt để tác dụng lên những mối thiếc nằm ở trung tâm IC cho đến khi nhựa thông sôi đẩy IC dịch chuyển, dùng panh kẹp hoặc bút chân hút chân không nhấc linh kiện ra. Kỹ năng này đặc biệt quan trọng 5 vì IC thường bị hỏng là do quá nhiệt vùng trung tâm trong giai đoạn khò lấy ra. Tất nhiên nếu thiếu nhiệt thì thiếc chưa đủ nóng chảy, khi nhấc IC sẽ kéo cả mạch in lên, như vậy sẽ làm hỏng cả mạch in. 3.2.2. Lắp linh kiện ( IC, điện trở dán, diode dán, transitor dán, mosfet dán)  Làm sạch tiếp xúc nơi cần đặt linh kiện.  Cho vào nơi tiếp xúc một ít nhựa thông để nơi tiếp xúc chân chì chảy đều.  Dùng nhíp gắp linh kiện vào chỉnh cho chân linh kiện đúng với nơi tiếp xúc.  Khò đều đến khi chì bóng, các tiếp xúc đã chính xác thì dừng lại. Lưu ý: – Trước tiên làm vệ sinh thật sạch các mối chân trên main, quét vừa đủ một lớp nhựa thông mỏng. Chú ý, nhựa thông chỉ vừa đủ tạo một lớp màng mỏng trên mặt main. Nếu quá nhiều , nhựa thông sôi sẽ đẩy linh kiện lên làm sai định vị. - Chỉnh nhiệt và gió vừa đủ → khò ủ nhiệt tại vị trí gắn IC. Sau đó chỉnh gió yếu hơn (để sức gió không đủ lực làm sai định vị). Nếu điều kiện cho phép, lật bụng IC khò ủ nhiệt tiếp vào các vị trí vừa làm chân cho nóng già→ đặt IC đúng vị trí (nếu có thể ta dùng panh kẹp giữ định vị) và quay dần đều mỏ khò từ cạnh ngoài vào giữa mặt linh kiện. – Tất cả các chất bán dẫn hiện nay chỉ có thể chịu được nhiệt độ khuyến cáo (tối đa cho phép) trong thời gian ngắn (có tài liệu nói nếu để nhiệt cao hơn nhiệt độ khuyến cáo 10 % thì tuổi thọ và thông số của linh kiện giảm hơn 30%). Chính vì vậy cho dù nhiệt độ chưa tới hạn làm biến chất bán dẫn nhưng nếu ta khò nhiều lần và khò lâu thì linh kiện vẫn bị hỏng. Trong trường hợp bất khả kháng (do lệch định vị, nhầm chiều chân) ta nên khò lấy chúng ra ngay trước khi chúng kịp nguội. Kết luận: – Nhiệt độ làm chảy thiếc phụ thuộc vào thể tích của linh kiện, linh kiện càng rộng và dày thì nhiệt độ khò càng lớn-nhưng nếu lớn quá sẽ làm chết linh kiện. – Gió là phương tiện đẩy nhiệt tác động vào chân linh kiện bên trong gầm, để tạo thuận lợi cho chúng dễ lùa sâu, ta phải tạo cho xung quanh chúng thông thoáng nhất là các linh kiện có diện tích lớn.Gió càng lớn thì càng lùa nhiệt vào sâu nhưng càng làm giảm nhiệt độ, và dễ làm các linh kiện lân cận bị ảnh hưởng. Do vậy luôn phải rèn luyện cách điều phối nhiệt-gió sao cho hài hoà. – Nhựa thông vừa là chất làm sạch vừa là chất xúc tác giúp nhiệt “cộng hưởng” thẩm thấu sâu vào gầm linh kiện, nên có 2 lọ nhựa thông với tỷ lệ loãng khác nhau. Khi lấy linh kiện thì phải quét nhiều hơn khi gắn linh kiện, tránh cho linh kiện bị “đội” do nhựa thông sôi đùn lên, nếu là IC thì nên dùng loại pha loãng để chung dễ thẩm thấu sâu. 6 – Trước khi thao tác phải suy luận xem nhiệt tại điểm khò sẽ tác động tới các vùng linh kiện nào để che chắn chúng lại, nhất là các linh kiện bằng nhựa và nhỏ. - Các linh kiện dễ bị nhiệt làm chết hoặc biến tính theo thứ tự là : Tụ điện, nhất là tụ một chiều; điốt; IC; bóng bán dẫn; điện trở Đây là vấn đề rộng đòi hỏi kỹ thuật viên phải luôn rèn luyện kỹ năng, tích lũy kinh nghiệm. Bởi chính nhiệt là 1 trong những kẻ thù nguy hiểm nhất của phần cứng, để chúng tiếp cận với nhiệt độ lớn là việc “vạn bất đắc dĩ”, bởi vậy kỹ năng càng điêu luyện càng tốt. II. GIỚI THIỆU VÀ SỬ DỤNG CARDTEST MAINBOARD 1. Hướng dẫn sử dụng Card Test Main 1.1. Khi nào thì chúng ta sử dụng đến Card Test để kiểm tra.  PC hoặc laptop khi bật công tắc không có đèn báo nguồn, không vào điện thì cho dù có dùng Card Test cũng không có tác dụng gì cả.  Vì vậy Card Test Main được sử dụng khi máy đã lên nguồn nhưng máy vẫn còn sự cố như: - Có đèn báo nguồn nhưng không lên hình. - Lên hình nhưng không vào được Windows.  Mục đích của Card Test là để phát hiện ra các hư hỏng như: - Máy chưa có nguồn thứ cấp => đèn nguồn 3,3V trên Card không sáng. - Máy bị thiếu một số điện áp, ví dụ mất nguồn cấp cho CPU => Khi đó Card Test báo treo Reset. - Máy bị mất xung Clock. => Card Test báo mất xung Clock. - CPU chưa hoạt động. => Các đèn FRAM, IRDY hoặc SYS trên Card không sáng nhấp nháy. - CPU không chạy chương tình BIOS hoặc máy lỗi BIOS. => Card Test không nhảy số Hecxa, hiện ngay số 00 hoặc FF hoặc không hiện gì cả. - Ngoài ra Card Test còn phát hiện các lỗi của CPU, lỗi của Chipset, lỗi của RAM và lỗi của Chip Video thông qua các mã Hecxa (POST Code) được hiển thị trên các đèn Led 7 thanh.  Như vậy thông thường người thợ sẽ sử dụng Card Test để kiểm tra máy khi máy đã lên nguồn nhưng không lên hình, các hư hỏng về khối nguồn như không lên nguồn thì chúng ta phải sử dụng Nguồn đa năng để kiểm tra, lúc này chúng ta chưa kiểm tra bằng Card Test được. 7 1.2. Ý nghĩa của các đèn Led và các phím trên Card Test. 1.2.1. Ý nghĩa của các đèn Led đơn.  +5V đèn báo có điện áp 5V thứ cấp (thường máy lên nguồn mới sáng đèn này)  + 3V báo điện áp 3V thứ cấp (báo đèn này là máy đã lên nguồn)  CLK báo sáng khi máy có xung Clock, tắt là mất xung Clock. 8  Reset (RST) báo tín hiệu Reset, đèn này sáng 1/2 giây rồi tắt khi bật nguồn là máy có tín hiệu Reset, đèn này không sáng hoặc sáng nhưng không tắt là mất tín hiệu Reset.  FRAME đèn báo tín hiệu khung, tín hiệu này xuất hiện khi CPU đang chạy chương trình BIOS, nếu đèn FRAME nháy nháy là tốt, nếu đèn này không sáng thì tương đương với chương trình BIOS không được thực thi.  IRDY và BUSY là các đèn báo trạng thái làm việc và báo đang bận tức là các trạng thái thể hiện CPU đang hoạt động, nếu các đèn này nháy nháy là OK nó tương đương với CPU đang hoạt động.  RUN (nếu có) là đèn báo CPU đang hoạt động và đang chạy chương trình BIOS, nó tương tự như đèn FRAME.  OSC đèn báo này chỉ có tác dụng khi gắn Card vào khe ISA của Main Desktop, nó báo tín hiệu xung đồng bộ dòng khi Main phát ra tín hiệu Video, tức là có tín hiệu Video xuất ra màn hình.  BIOS - Là đèn báo trạng thái truy cập BIOS, khi máy đang khởi động nếu đèn BIOS nháy nháy là CPU đang truy cập BIOS, đèn không sáng là không có tín hiệu truy cập BIOS.  Trong các đèn Led đơn ở trên thì quan trọng nhất là các đèn 3V, CLK và RST , đó là các đèn cho chúng ta biết máy đã lên nguồn (3V sáng), đã có xung Clock (CLK sáng) và đã có tín hiệu Reset hệ thống (RST sáng rồi tắt), các đèn khác có thể không có trên một số Card và nếu có thì độ chính xác cũng không cao bởi chất lượng Card thường bị kém khi làm việc với các tín hiệu có tần số cao. 1.2.2. Ý nghĩa của đèn Led 7 đoạn.  Đèn Led 7 đoạn hiển thị mã lỗi (POST Code) đây là các mã Hecxa được xuất ra trong quá trình máy khởi động và kiểm tra các thiết bị (quá trình POST máy). 9  Chúng ta dựa vào mã Hecxa hiển thị trên đèn Led 7 đoạn và tra cứu để biết máy đang bị lỗi bộ phận gì, thông thường dựa vào mã Hecxa chúng ta có thể chuẩn đoán các sự cố của CPU, Chipset, RAM và Chip Video. 1.2.3. Ý nghĩa các phím bấm.  Các phím bấm Up và Down trên Card có tác dụng xem lại các mã POST Code, ví dụ khi chúng ta dùng Card Test kiểm tra thấy mã Hecxa nhảy rất nhanh qua các mã: 01 - 04 - C3 - E5 - D4 - Và dừng lại ở mã D6 nhưng chúng nhảy rất nhanh và chúng ta không nhìn rõ thì khi chúng ta bấm vào nút Down nó sẽ hiển thị lại các mã mà nó vừa đi qua. 1.2.4. Ý nghĩa của các mã Hecxa (POST Code)  Mã Hecxa là một số đếm của hệ 16 (gồm các số 0,1,2,3,4,5,6,7,8,9,A,B,C,D,E,F), mã Hecxa hiển thị mã Code khi POST máy thường có giá trị thấp nhất là 00 và lớn nhất là FF, thực ra mã Hecxa là số viết tắt của mã nhị phân mà máy tính sử dụng trong quá trình hoạt động, mã Hecxa thường được viết bởi chữ h ở đuôi - Ví dụ số nhị phân sau: 0001 1111 có thể được viết tắt bởi số Hecxa là 1Fh  Các nhà lập trình BIOS đã gán cho mỗi thành phần nhỏ của máy tính một số Hecxa, một linh kiện như Chipset nam có thể chứa nhiều thành phần như vậy nên nó cũng có rất nhiều mã Hecxa khác nhau khi khởi động, chương trình BIOS lưu một bản danh sách các thành phần của máy, đồng thời nó cũng lưu chương trình để cho CPU hoạt động được khi máy chưa nạp hệ điều hành.  Khi máy tính khởi động, ban đầu CPU hoạt động trước, CPU truy cập vào ROM để nạp chương trình BIOS, nếu nạp được thì CPU sẽ chạy chương trình BIOS và thực hiện kiểm tra các thiết bị, nó kiểm tra các thiết bị lần lượt theo thứ tự được ghi trong BIOS, các thiết bị tốt sẽ có tín hiệu phản hồi và CPU sẽ kiểm tra thiết bị kế tiếp, nếu thiết bị nào đó lỗi thì CPU không nhận được tín hiệu phản hồi và nó sẽ kiểm tra mãi thiết bị đó mà không thực hiện kiểm tra thiết bị kế tiếp, chính vì vậy mà Card Test sẽ dừng lại ở mã Hecxa của thành phần bị lỗi.  Ví dụ: với một số dòng máy khi POST, mã Hecxa dừng lại ở mã C1 thì ta biết đó là lỗi RAM.  Thật đáng tiếc là các nhà Lập trình BIOS lại không thống nhất các mã trên, thậm chí trong mỗi nhà Lập trình BIOS cũng không thống nhất các mã cho các đời máy khác nhau. Ví dụ cũng là lỗi C1 thì BIOS do Award lập trình là lỗi RAM nhưng do Phoenix lập trình lại là lỗi thiết bị khác, thậm chí lỗi C1 do Award quy định tại các phiên bản cũ lại là hư thiết bị khác, không phải RAM.  Tất cả những điều trên cho chúng ta thấy rằng, hình như mã POST chỉ có ý nghĩa lớn nhất với chính các nhà sản xuất Laptop, bởi chính họ là người có trong tay tài liệu POST của dòng máy cụ thể, còn đối với chúng ta là những người thợ 10 thì việc tìm hiểu mã POST là một điều vô cùng khó khăn bởi khi nhận được một mã lỗi, chúng ta cần phải đi xác minh xem công ty nào lập trình BIOS cho chiếc máy mà chúng ta đang sửa.  Hơn thế nữa khi chúng ta có được các hướng dẫn trong tay thì lại không chắc chắn là phiên bản BIOS trong hướng dẫn đó có phù hợp với máy của chúng ta đang sửa hay không ?  Đã phức tạp như thế nhưng để nhận được các mã Hecxa đó cũng không đơn giản, các nhà sản xuất máy tính thì cố tình che giấu thông tin, trước đây tín hiệu POST Code chuyển ra ngoài qua cổng Mini PCIE của các máy có hỗ trợ cổng này, bây giờ một số máy họ đã chuyển sang gửi thông tin POST Code qua một cổng khác, khiến cho Card Test qua cổng Mini PCIE bị mất tác dụng hiển thị mã Code (các chức năng kiểm tra CLK, RST vẫn bình thường), thế là các nhà sản xuất Card Test lại phải đi tìm các cổng mới.  Các nhà sản xuất Card Test đã tìm và phát hiện ra rằng: - Các máy Lenovo hiện nay đem xuất tín hiệu POST Code ra chân PIN (gọi là cổng I2C) - Các máy ASUS mới lại xuất tín hiệu ra cổng ELPC ở trên Main. - Các máy khác xuất tín hiệu ra cổng LPC (cổng này không có vị trí nào cố định). - Và một số máy thì mã POST Code xuất ra cổng nào vẫn còn là...ẩn số ??? - Một số máy thì vẫn xuất tín hiệu POST ra cổng Mini PCIE. (Các máy có cổng Mini PCI thì vẫn xuất tín hiệu POST Code như cũ) Chính vì những lý do trên mà hiện nay trên thị trường đã xuất hiện các Card Test tích hợp 3 trong 1, 5 trong 1, như Card Test dưới đây: Card Test Main Laptop 5 IN 1 Card Test 5 in 1 hỗ trợ 5 giao diện kiểm tra mã POST Code (hiện có bán tại 78 Phố Vọng), Card này hỗ trợ các giao diện: - Giao diện Mini PCI - Giao diện Mini PCI-E - Giao diện LPC - Giao diện E-LPC (chuyên dụng cho Laptop ASUS) - Giao diện I2C (chuyên dụng cho Laptop IBM, Lenovo - qua chân Pin). Card Test 5 IN 1 và các dây cáp đi kèm. 11 2. Các cổng, khe cắm (giao diện) trên Main Laptop cho phép gắn Card Test. 2.1. Các giao diện Mini-PCI Mini PCI là một giao diện chung, được sử dụng trong laptop. Nó bao gồm 124 chân. Card Debug-Five-In-One này không sử dụng đầy đủ những chân, và chỉ có 101 chân được sử dụng . Giao diện khe cắm Mini PCI sẽ làm việc với tất cả các Laptop. 2.1.1. Giao diện Mini-PCIe - So với Mini-PCI, Mini-PCIe chỉ cần ít chân cắm hơn dưới chân: pin-8, mã PIN-10, mã PIN-12, mã PIN-14, mã PIN-16, mã PIN-17, và số PIN-19. - Số chân dùng trong Mini-PCIe là hạn chế nên không phải là tất cả các dòng Laptop có thể sử dụng được khe cắm Mini PCIe. Nhưng hiện nay rất nhiều nhà sản xuất máy tính xách tay cũng đã và đang bắt đầu sử dụng loại card test này, chẳng hạn như IBM, HP, Fujitsu, Toshiba, Hasee, TCL, Acer và vv ... - Đối với các loại Laptop không có khe cắm Mini-PCIe thì các bạn phải dùng card test khácnhư PT098C chẳng hạn. 12 - Sau đây là danh sách một số loại Laptop, có thể làm việc với giao diện mini-PCIe. HP: V6000 series, bao gồm cả CT6, V9000 series, bao gồm cả AT8, AT9 ... IBM / Lenovo: CW3, CW4, LE4, LE5 ... Hasee: 310, 320 ... Fujitsu: