Tài liệu kỹ thuật này do tập đoàn Canon phát hành cho những người có đủ trình độ học hỏi về lý thuyết kỹ thuật, lắp đặt, bảo dưỡng và sửa chữa cho sản phẩm. Tài liệu bao gồm cho tất cả các khu vực máy được bán ra và vì vậy, trong tài liệu có thể có những thông tin không áp dụng cho khu vực của bạn.
309 trang |
Chia sẻ: haohao89 | Lượt xem: 2094 | Lượt tải: 5
Bạn đang xem trước 20 trang tài liệu Tài liệu kỹ thuật dòng máy iR2020/2016, để xem tài liệu hoàn chỉnh bạn click vào nút DOWNLOAD ở trên
TÀI LIỆU KỸ THUẬT
Dòng máy iR2020/2016
SỰ ÁP DỤNG
Tài liệu kỹ thuật này do tập đoàn Canon phát hành cho những người có đủ trình độ học hỏi về lý
thuyết kỹ thuật, lắp đặt, bảo dưỡng và sửa chữa cho sản phẩm. Tài liệu bao gồm cho tất cả các khu
vực máy được bán ra và vì vậy, trong tài liệu có thể có những thông tin không áp dụng cho khu vực
của bạn.
CHỈNH SỬA
Tài liệu kỹ này có thể chứa đựng một số điểm không chính xác về mặt kỹ thuật hoặc các lỗi về bản
in do quá trình cải tiến hoặc do có những thay đổi đối với sản phẩm. Khi có phát sinh những thay
đổi dành cho sản phẩm hoặc thay đổi nội dung của tài liệu, hãng Canon sẽ phát hành những thông
tin kỹ thuật nếu thấy là cần thiết. Trong trường hợp có những thay đổi quan trọng về nội dung của
tài liệu kỹ thuật trong thời gian ngắn hoặc dài, hãng Canon sẽ phát hành phiên bản mới cho tài liệu
kỹ thuật này.
Những đoạn sau đây sẽ không được áp dụng tại các quốc gia mà các điều khoản này mâu thuẫn với
luật sở tại của quốc gia đó.
TÊN THƯƠNG MẠI
Các tên sản phẩm và tên công ty được sử dụng trong tài liệu này là tên thương mại đã được đăng ký
của từng công ty riêng biệt.
BẢN QUYỀN TÀI LIỆU
Tài liệu kỹ thuật này được giữ quyền tác giả với tất cả các quyền hạn. Theo luật về quyền tác giả,
không được sao chép, in ấn lại hoặc dịch sang ngôn ngữ khác, một phần hay toàn bộ tài liệu, mà
không được sự cho phép dưới dạng văn bản của hãng Canon.
Được in tại Nhật Bản
CẢNH BÁO: Việc sử dụng tài liệu này cần được giám sát chặt chẽ nhằm ngăn ngừa việc tiết lộ các
thông tin mật.
CÁC BIỂU TƯỢNG ĐƯỢC SỬ DỤNG
Tài liệu này sử dụng các biểu tượng sau đây để thể hiện các thông tin đặc biệt:
Taøi lieäu naøy söû duïng caùc bieåu töôïng sau ñaây ñeå theå hieän caùc thoâng tin ñaëc bieät:
Biểu tượng Mô tả
Thể hiện các khoản mục có nội dung không đặc trưng, có thể được xếp loại như
Lưu ý, Nhắc nhở, Cảnh báo.
Thể hiện một vấn đề đòi hỏi phải cẩn thận để tránh bị điện giật
Thể hiện một vấn đề đòi hỏi phải cẩn thận để tránh gây cháy
Thể hiện sự cấm tháo mở để tránh bị điện giật hoặc gây hư hỏng
Biểu thị việc cần thiết phải gỡ dây cắm điện ra khỏi ổ cắm
Biểu thị nội dung tham khảo nhằm hỗ trợ việc tiếp thu và am hiểu đề tài đang bàn
Biểu thị nội dung tham khảo nhằm hỗ trợ cho việc tiếp thu và am hiểu đề tài đang
bàn.
Cung cấp sự mô tả cho một Service Mode
Cung cấp sự mô tả về bản chất của một báo lỗi
Những quy tắc sau đây được áp dụng xuyên suốt cho quyển tài liệu kỹ thuật này:
1. Mỗi chương tài liệu có phần giải thích về các chức năng đặc trưng và sự liên quan giữa hệ thống điện với
hệ thống cơ có kể đến vấn đề thời điểm vận hành.
Trong các sơ đồ đại diện cho đường đi của sự truyền động cơ khí. Khi tên của các tín hiệu đi kèm
với biểu tượng mũi tên , đó là biểu thị cho hướng đi của tín hiệu điện.
Thuật ngữ “Bật nguồn lên ON” có nghĩa là bật công tắc về vị trí ON, đóng nắp cửa trước, đóng nắp đậy bộ
phận đưa giấy ra… sao cho máy được cung cấp điện.
2. Đối với mạch số “1” được dùng để chỉ ra điện áp của tín hiệu ở mức cao trong khi “0” thể hiện mức thấp.
( Giá trị của điện áp, tuy vậy, giữa các mạch điện là khác nhau). Thêm vào đó, dấu sao “ *” như trong
“DRMD” biểu thị dấu hiệu DRMD hoạt động khi ở mức 0.
Trong tất cả các trường hợp, cơ chế bên trong của bộ vi xử lý không thể kiểm tra tại nơi sử dụng. Vì vậy,
hoạt động của các chip vi xử lý, cơ chế bên trong máy này không được thảo luận đến. Nó được giải thích
dưới dạng từ các cảm biến đến ngõ vào của Bo điều khiển DC và từ ngõ ra của bo điều khiển DC đến tải. Sự
mô tả trong tài liệu kỹ thuật này có thể được thay đổi mà không cần báo trước do sự cải tiến của sản phẩm và
các mục đích khác. Những thay đổi chủ yếu sẽ được thông báo dưới dạng Bản tin “ Thông tin dịch vụ”
Tất cả các kỹ thuật viên đều được đòi hỏi phải am hiểu nội dung của tài liệu kỹ thuật này và các thông tin
dịch vụ có liên quan, phải có khả năng phát hiện hư hỏng phát sinh với máy và cô lập hiệu quả.
Nội dung
Chương 1 Giới thiệu
1.1 Cấu trúc hệ thống…………………………………………………………………………….1-1
1.1.1 Cấu hình hệ thống bộ phận lấy giấy/ đưa giấy ra/xử lý bản gốc (iR2020/iR2020J)..……1-1
1.1.2 Cấu hình hệ thống bộ phận lấy giấy/ đưa giấy ra/xử lý bản gốc (iR2016/iR2016J)..……1-2
1.1.3 Cấu hình hệ thống sưởi khay cassete/ bộ phận đọc…………………………………… ..1-3
1.1.4 Cấu hình hệ thống in/ đưa giấy ra (iR2020J/iR2016J)…………………………………..1-3
1.1.5 Cấu hình hệ thống in/ đưa giấy ra (iR2020/iR2016)……………………………………..1-4
1.1.6 Chức năng in/ gửi fax…………………………………………………………………….1-4
1.2 Cấu hình máy………………...………………………………………………………………1-5
1.2.1 Tên các bộ phận………………………………………………………………………….1-5
1.2.1.1 Nhìn từ phía ngoài (iR2020/iR2020J)……………………………………………………1-5
1.2.1.2 Nhìn từ phía ngoài (iR2016/iR2016J)……………………………………………………1-5
1.2.1.3 Nhìn ngang……………………………………………………………………………….1-7
1.2.2 Sử dụng máy……………………………………………………………………………….1-8
1.2.2.1 Bật công tắc nguồn……………………………………………………………………….1-8
1.2.2.2 Khi tắt công tắc nguồn chính…………………………………………………………….1-9
1.2.2.3 Bảng điều khiển…………………………..…………………………………………….1-10
1.2.3 Những mục trong chế độ người sử dụng…………………………………………………1-11
1.2.3.1 Những cài đặt chung……………………………………………………………………1-11
1.2.3.2 Cài đặt chức năng copy…………………………………………………………………1-11
1.2.3.3 Cài đặt chức năng Fax…………………………………………………………………..1-11
1.2.3.4 Cài đặt sổ đại chỉ………………..………………………………………………………1-12
1.2.3.5 Cài đặt chức năng in…………………………...……………………………………….1-12
1.2.3.6 Cài đặt chức năng định thời…………………………………………………………….1-13
1.2.3.7 Cài đặt chức năng báo cáo………………………………...……………………………1-13
1.2.3.8 Điều chỉnh/ Lau chùi……………………………………………………………………1-13
1.2.3.9 Cài đặt hệ thống…………………...……………………………………………………1-13
1.2.4 Bảo dưỡng bởi người sử dụng………………...………………………………………….1-15
1.2.4.1 Những bộ phận được bảo dưỡng bởi người sử dụng…………………………………..1-15
1.2.4.2 Lau chùi……………………………………………………..…………………………1-15
1.2.5 An toàn…………………………………………………………………………………..1-16
1.2.5.1 An toàn với tia laser…………………………………………………………………….1-16
1.2.5.2 Những qui định của CDRH…………………………………………………………….1-16
1.2.5.3 Làm việc với khối laser………………………………………………………………..1-17
1.2.5.4 An toàn với mực……………………………………………………………………….1-17
1.2.5.5 Những điểm lưu ý về hoả hoạn………………………………………………………..1-18
1.2.5.6 Những chú ý khi thay thế và vứt bỏ pin Lithium………………………………………1-18
1.2.6 Cấu hình máy……………………………………………………………………………..1-19
1.2.6.1 Cấu hình máy…………………………………………………………………………..1-19
1.2.7 Danh sách các chức năng…………………………………………………………………1-20
1.2.7.1 Tốc độ in (iR2020/iR2020J)…………………………...……………………………….1-20
1.2.7.2 Tốc độ in (iR2016/iR2016J)……………………………...…………………………….1-21
1.2.7.3 Các loại giấy……………………………………………………………………………1-21
Các nội dung
Chương 2 Lắp đặt
2.1 Kiểm tra trước……………………………………………………………………………………………………….2-1
2.1.1 Lựa chọn nơi lắp đặt ............................................................................................................................. ………….2-1
2.1.2 Trước khi bắt đầu công việc (Máy dùng điện áp 120V ....................................................................... ………….2-1
2.1.3 Trước khi bắt đầu công việc (Máy dùng điện áp 230V CSPL) ............... ............................................................. 2-3
2.2 Mở hộp và lắp đặt……………………....................................................................................................................... 2-5
2.2.1 Mở hộp và tháo các vật liệu đóng gói………………………… ............................................................................ 2-5
2.2.2 Lắp cụm trống……………………......................................................................................................................... 2-5
2.2.3 Lắp chai mực………………………....................................................................................................................... 2-6
2.2.4 Cài đặt khay giấy…………….. .............................................................................................................................. 2-7
2.2.5 Lắp cuộn dây chống nhiễu …………...................................................................................................................... 2-8
2.2.6 Kiểm tra chất lượng hình ảnh.................................................................................................................................. 2-8
2.2.7 Thiết lập Quốc gia/ Vùng…………….................................................................................................................... 2-9
2.2.8 Thiết lập ngày và giờ………………....................................................................................................................... 2-9
2.3 Kiểm tra kết nối tới Mạng……………………… ................................................................................................... 2-10
2.3.1 Kiểm tra kết nối Mạng……………………… ...................................................................................................... 2-10
2.4 Lắp bộ phận đọc thẻ………………......................................................................................................................... 2-11
2.4.1 Các điểm lưu ý………… ..................................................................................................................................... 2-11
2.4.2 Các nội dung kiểm tra……………....................................................................................................................... 2-11
2.4.3 Quy trình lắp đặt…………………........................................................................................................................ 2-12
2.4.4 Cài đặt thẻ IDs…………………… ...................................................................................................................... 2-18
2.5 Lắp bo nhiệt PCB………………............................................................................................................................. 2-19
2.5.1 Mở thùng và kiểm tra chi tiết…………………… ............................................................................................... 2-19
2.5.2 Chuẩn bị máy chính…………………. ................................................................................................................. 2-19
2.5.3 Lắp đặt bo nhiệt PCB............................................................................................................................................ 2-21
2.6 Lắp đặt bộ phận sấy cho phần đọc… ...................................................................................................................... 2-24
2.6.1 Mở thùng va kiểm tra chi tiết……………………................................................................................................ 2-24
2.6.2 Lắp đặt dây sấy cho bộ phận đọc……………….................................................................................................. 2-24
2.6.3 Tháo linh kiện bộ phận đọc………………........................................................................................................... 2-28
2.6.4 Tháo linh kiện bên trái bộ phận đọc………………. ............................................................................................ 2-29
2.6.5 Lắp đặt sấy cho bộ phận đọc………… ................................................................................................................ 2-31
2.7 Lắp đặt sấy cho khay gầm………….. ..................................................................................................................... 2-34
2.7.1 Mở thùng và kiểm tra chi tiết…………………… ............................................................................................... 2-34
2.7.2 Chuẩn bị máy chính…………………. ................................................................................................................. 2-34
2.7.3 Lắp đặt sấy cho khay gầm…………….. .............................................................................................................. 2-34
Chương 3 Bộ Điều Khiển Chính
3.1 Cấu trúc..................................................................... ................................................................ 3-1
3.1.1 Cấu trúc và cơ chế .................................................................................................................. 3-1
3.2 Cấu trúc của mạch điện tử.......................................................................................................... 3-1
3.2.1 Bo xử lý hình ảnh PCB........................................................................................................... 3-1
3.3 Xử lý hình ảnh............................................................................................................................ 3-2
3.3.1 Luồng của hình ảnh.............................................................................................................. 3-2
3.3.2 Cấu trúc của chế độ xử lý hình ảnh......................................................................................... 3-3
3.3.3 Xử lý hình ảnh đầu vào của bộ phận đọc................................................................................ 3-3
3.3.4 Khối Nén/ giải nén/ chỉnh sửa................................................................................................. 3-4
3.3.5 Khối nén/ giải nén/ chỉnh sửa ................................................................................................. 3-4
3.3.6 Xử lý hình ảnh đầu ra cho bộ phận in..................................................................................... 3-5
3.4 Luồng của dữ liệu hình ảnh..................................................................................................... 3-5
3.4.1 Luồng dữ liệu theo như chức năng Copy .............................................................................. 3-5
3.4.2 Luồng dữ liệu theo như chức năng SEND.............................................................................. 3-6
3.4.3 Luồng dữ liệu theo như chức năng truyền Fax....................................................................... 3-6
3.4.4 Luồng dữ liệu theo như chức năng nhận Fax ......................................................................... 3-7
3.4.5 Luồng dữ liệu theo như chức năng PDL................................................................................. 3-7
3.5 Quy trình thay thế linh kiện........................................................................................................ 3-9
3.5.1 Bo PCB điều khiển chính........................................................................................................ 3-9
3.5.1.1 Tháo nắp phía sau ................................................................................................................ 3-9
3.5.1.2 Tháo nắp trái (sau)................................................................................................................ 3-9
3.5.1.3 Tháo nắp RAM .................................................................................................................... 3-9
3.5.1.4 Tháo SDRAM ..................................................................................................................... 3-9
3.5.1.5 Tháo nắp LAN...................................................................................................................... 3-9
3.5.1.6 Tháo nắp IP ......................................................................................................................... 3-9
3.5.1.7 Tháo nắp IP ....................................................................................................................... 3-10
3.5.1.8 Tháo bo xử lý hình ảnh PCB.............................................................................................. 3-11
3.5.1.9 Quy trình sau khi thay thế bo xử lý hình ảnh PCB............................................................ 3-11
3.5.2 SDRAM................................................................................................................................. 3-11
3.5.2.1 Tháo nắp phía sau .............................................................................................................. 3-11
3.5.2.2 Tháo nắp RAM .................................................................................................................. 3-11
Chương 4 Hệ Thống Chụp Bản Gốc
4.1 Cấu trúc ............................................................................................................................... 4-1
4.1.1 Các đặc điểm,phương pháp điều khiển, các chức năng…...................................................... 4-1
4.1.2 Linh kiện chủ yếu ................................................................................................................... 4-1
4.1.3 Cấu hình điều khiển hệ thống .......................................................................................... 4-2
4.1.4 Bo PCB điều khiển bộ phận đọc............................................................................................. 4-2
4.2 Trình tự cơ bản .......................................................................................................................... 4-3
4.2.1 Trình tự cơ bản lúc bật nguồn................................................................................................. 4-3
4.2.2 Trình tự cơ bản sau khi ấn phím Start (Chế độ sách, một tờ bản gốc) ................................. 4-4
4.2.3 Trình tự cơ bản sau khi ấn phím Start (Chụp ADF, một tờ bản gốc) ................................. 4-4
4.3 Các điều khiển khác .................................................................................................................. 4-5
4.3.1 Hệ thống điều khiển quét ....................................................................................................... 4-5
4.3.1.1 Nét chính.............................................................................................................................. 4-5
4.3.1.2 Mô tơ đọc (quét)................................................................................................................... 4-6
4.3.2 Đèn quét (CIS) ....................................................................................................................... 4-6
4.3.2.1 Nét chính.............................................................................................................................. 4-6
4.3.2.2 Thực hiện điều khiển Analog bởi CIS ................................................................................. 4-7
4.3.3 Phóng to/ thu nhỏ .............................................................................................................. 4-8
4.3.3.1 Thay đổi lề trong hướng quét dọc ..................................................... 4-8
4.3.3.2 Thay đổi lề trong hướng quét ngang ................................................................ 4-8
4.3.4 Kiểm tra kích thước bản gốc................................................................................................... 4-8
4.3.4.1 Nét chính ............................................................................................................................. 4-8
4.3.4.2 Nét chính của kiểm tra kích thước bản gốc ......................................................................... 4-9
4.3.5 Điều khiển Sensơ phát hiện bụi ........................................................................................... 4-10
4.3.5.1 Nét chính .......................................................................................................................... 4-10
4.3.6 Xử lý hình ảnh....................................................................................................................... 4-11
4.3.6.1 Nét chính............................................................................................................................ 4-11
4.3.6.2 Điều khiển Sen sơ CMOS ....................................